虽然确定了三位研发助手，芯片架构设计助手张小明，芯片前端设计助手孙一诚，芯片后端设计助手陈迅，但是，李飞并没有直接让他们负责整个p3芯片的研发，只是让他们研发芯片内部的某一小模块的电路功能…，毕竟这是和f芯片完全不同的概念，

另外，虽然说现在分了岗位，但是，李飞还是鼓励他们在芯片技术上全面，并在芯片研发经验上互相共享…。

这样的话，他们在芯片研发上进步更快，

同时，李飞也放手了f芯片的研发工作，写了一封邮件给55家客户和国内一线收音机大厂，以及国外汽车制造商…，并且让他们一一拜访这些客户…

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放下f芯片项目工作后，李飞正式投入到p3芯片的研发，不过，为了让三位研发助手尽快入门，李飞先是编写p3芯片内部电路图和risc-v芯片架构…，

熟悉以上p3芯片研发基础知识后，李飞就让三人负责芯片架构，前端设计和后端设计，这其中某一小模块的电路功能设计研发，

然后，李飞也一起跟进设计…，设计完成后，让他们三人所设计的模块电路，与李飞研发的芯片电路进行对比…，让他们知道这差距在哪里…，

这样进行对比，就可以知道差距在哪里，对快速掌握芯片研发技术是十分有效果，同时，李飞也非常耐心地讲解，这样的芯片电路设计的原因…，

虽然说，这样很耽误李飞的时间，但是，这是后续的芯片研发人才做储备…，

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那么，在p3芯片研发流程上，李飞的第一步是确定了risc-v芯片的架构以及芯片内部电路模块分布，

需要说明的是，在研发f芯片v20版本上，risc-v相关软件研发工具已经完成了，例如：调试工具链、中断控制器、jv、llv构架编译器的框架系统、python…等。

不过，需要强调的是，芯片架构的研发难度是远远大于芯片的研发，这是因为研发芯片架构的指令集，是决定软件运行标准的基础，各条指令是按顺序串行执行的，它由芯片内布电路结构构成，类似程序一样的，可以使芯片进行某一特定运算速度快速增加。虽然说芯片架构其实也是一堆程序，但它并不是由程序语言编写，而是通过芯片晶体的物理性质来实现，并且，研发芯片架构不仅需要电子类工科的专业人才，还需要基础物理领域的专业人才，

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李飞如此熟练地完成了risc-v架构的研发，是积累了重生的研发经验，虽然说在21世纪5g人工智能时代，运用risc-v架构研发出芯片，但由于在芯片生态上和商业上无法与ar抗衡…，

众所周知，在21世纪，ar芯片架构除了不在电脑上使用，基本垄断了所有的电子设备，不管是民用，还是在工业芯片上…

另外的原因无法与ar架构抗衡，就是risc-v开发免费的，允许用户自己加新指令，那么，这就造成了全球各大芯片设计公司，纷纷推出自己的risc-v芯片架构时，其内部指令的软件却完全不一样…，

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如今，李飞现在正式开始risc-v的商业化在p3芯片上，那么，以后，大深市芯片产业有限公司将会彻底统一risc-v芯片架构所有的指令和软件工具测试标准…，彻底统一全球所有的芯片架构…

当然，需要注意的是，现在ar芯片架构，已经摆脱亏损，快要崛起…

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