确定了芯片架构后，接下来的工作就是前端逻辑设计了，编写rtl与或者门级的代码了，

rtl是用硬件描述语言（verilog或vhdl）描述想达到电路的功能，门级则是用具体的逻辑单元（依赖厂家的库）来实现所设计电路的功能，门级最终可以在半导体厂加工成实际的硬件，

那么，rtl和门级的区别是：在设计实现上的不同阶段，rtl经过逻辑综合后，就得到门级。

在芯片电路设计中，rtl是用于描述同步数字电路操作的抽象级，是由一组寄存器以及寄存器之间的逻辑操作构成。之所以如此，是因为绝大多数的电路可以被看成由寄存器来存储二进制数据、由寄存器之间的逻辑操作来完成数据的处理，数据处理的流程由时序状态机来控制，这些处理和控制可以用硬件描述语言来描述。

门级在芯片电路设计中，是用于描述电路元件相互之间连接关系的，简单的来说，是一个遵循比较简单的标记语法的文本文件。门级指的是网表描述的电路综合级别。是描述电路元件基本是门级或与此同级别的元件

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确定p3芯片前端逻辑设计后，就要验证了rtl代码的功能是否符合芯片电路的设计，验证软件可以采用cadence公司的ncverilog，或者synoys公司的vcs…

再接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，

然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表list，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和iopad的库文件相等一致

再进行芯片布局，芯片布线

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总之来说，p3芯片设计工作量很大，包括芯片架构，前端逻辑设计，验证设计，后端物理设计，软件工程（电路分为模拟和数字电路，而数字电路是要涉及到硬件描叙语言，例如汇编，和c语言…，所以，硬件工程师掌握软件，不是一件难事），

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于是，就这样时间过得很快，一个月的时间又过去了，转眼就到了5月份，李飞花了一个多月的时间，设计出功能和质量合格的p3芯片。

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不过，需要注意的是，p3芯片的内部模块电路远远要超过f芯片，再加上p3芯片是新的产品，李飞就预估p3芯片打样流片的成本，大约是1000万美金。

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李飞虽然在重生前，在设计手机芯片内置p3电路模块积累了大量的研发经验，但是依然在心态上，把自己放在一个新人的工作状态，即使芯片设计完成，李飞还是不断地对芯片的前端和后端，甚至芯片架构进行仿真验证。

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虽然李飞的公司不差钱，但是1000万美金也是一大笔数字，

顺便说一下，在我国弯弯地区的芯片设计公司，每当芯片打样流片时，老板们都要去寺庙烧香…，